当「核心」元件开始脱离手机，VR/AR硬件才算真的有希望了。
「VR/AR到底什么时候能起来？」在元宇宙受到热捧的当下，这个当年老生常谈的问题再次成为人们关注的热点。
5年之前，正值上一波VR热潮兴起的时候，有人问EpicGames创始人TimSweeney同样的问题。那时EpicGmaes主打产品还是其游戏引擎——虚幻引擎UnrealEngine，当时团队还没有做出年入10亿美元的热门游戏堡垒之夜Fortinite，Tim虽然贵为游戏大佬，还没有叫板苹果要求降低「苹果税」的资本。
不过，由于在VR内容制作上，虚幻引擎是唯二的专业工具，所以TimSweeney的判断还是非常有分量的。
对于开头的问题，TimSweeney讲了一个故事：当苹果生产出第一代iPhone之后，传统手机厂商的工程师拆开了iPhone的后盖后大吃一惊——没见过这么排线和组装的，「怎么会有人这么造手机？」也难怪后来黑莓的老大给大家宽心：「我们不会有事儿。」
其实TimSweeney的意思是，要想生产出一件真正创新的产品，必须有配套的核心供应链，而调教供应链为自己专门生产核心元件是苹果的绝技之一，iPhone后来的成功就是例证。
同理，VR/AR要想真正成为革命性产品，必然有对应供应链为其专门生产核心元件，「元宇宙」才有可能更快到来。
作为最核心的元件，芯片的发展无疑对VR/AR产品的崛起有着决定性作用。「受惠」于手机产业的成熟，VR/AR芯片现在已经出现了脱离手机，走向独立和定制化的趋势。
剪掉「辫子」之后
2014年Facebook用20亿美元收购OculusVR之前，后者刚把第二代开发者套件机型OculusRiftDK2搞出来。iFixit网站将机器拆解开来，赫然发现机器用的屏幕是一块三星GalaxyNote3的屏幕——除了要盛赞Oculus当年确实有DIY精神外，也从侧面说明，早在PCVR时代，手机供应链对于VR硬件的重要性。
OculusRiftDK2直接用了三星GalaxyNote3的屏幕｜iFixit
由于PCVR时代的算力来自PC，所以当时的VR头显的首要任务是搞定显示，也就是OLED屏幕。由于材质和显示原理不同，OLED屏幕相比传统LCD屏幕具有延迟低，无拖影的优势，尤其是三星公司的AMOLED屏幕更是VR产品的首选。
不过，鉴于当时手机市场竞争激烈，小米想拿到三星的屏幕甚至要跟韩国人喝「忠诚酒」，出货量以千计数的Oculus公司直接把三星手机屏幕塞进VR头显里，也是没办法的事。
经过了谷歌Cardboard纸盒眼镜和三星GearVR为代表的「手机VR」时代的「弯路」后，剪掉PCVR头显的「辫子」，具备计算、显示和定位、续航功能于一身的「一体机」才是未来，已经是业内共识。
2018年Oculus和小米联手推出了VR一体机产品OculusGo，这款机器仅支持3自由度，也就是说更多支持「观影」体验，而非像PCVR时代的定位和「行走」体验。
这款机器使用的是高通两年前的旗舰芯片骁龙821，Oculus和小米没有使用当年最新的骁龙845估计有三个原因，一是Go是两年前开始研发的，821是当时的旗舰芯片；二是Go的定位三自由度的观影机，821芯片完全满足需求；三，从成本角度思考，OculusGo定价1499元人民币，显然用新旧款芯片更方便控制预算。
高通在2018年推出的XR1芯片及平台｜高通
值得一提的是，同样是在2018年，在骁龙845之外，高通公司还发布了XR1芯片及平台，这家移动芯片领域的巨头已经看到了VR/AR的未来，并开始有所行动。不过，虽然XR1芯片支持从3自由度到6自由度的VR设备，但主要还是针对类似于OculusGo这样的3自由度观影机。
因为从芯片能力来看，高通XR1与骁龙600接近。高通官方说法是，XR1可以提供「高品质」VR体验，而同期的旗舰骁龙845却可以提供6自由度体验需要的空间定位以及手柄识别等高端功能。
大卖的OculusQuest2一体机采用的是高通XR2芯片｜高通
这大概是为什么Oculus在2019年推出支持6自由度的一体机OculusQuest时，芯片使用的是高通的骁龙835，而不是XR1。
不过，2020年，随着搭载XR2芯片的OculusQuest2的全球大卖，显示出高通开始真正向VR方面发力。这款据说修改自骁龙865芯片的XR2芯片，不仅支持8K360度视频，且支持7路并发摄像头，实现精确的运动和手势追踪。同时，5G和AI的加入，则在网速和效率上有所提升。
Quest2的优质表现，证明了高通XR2芯片弃低端走高端路线的成功。
更注重场景的AR
相对于路线相对清晰、发展早一步的VR来说，当高通开始「修剪」手机端的骁龙，创造XR芯片时，AR硬件公司却因为使用场景不同，在芯片选择上各显神通。
在高端市场，两个先行者MagicLeap和微软高举高打，一开始就瞄着「终局」去。不过，由于两家公司对于AR的定义甚高，加上AR本身在渲染、空间定位和虚实结合上要比VR要求更高，以至于在当时很难找到合适的芯片，至少高通的骁龙或者XR无法满足AR眼镜的要求。
因此，MagicLeapOne采用的是分体设计，其计算单元LightPack上采用的是英伟达TegraX2多核处理器，事后证明这可能并不是一个特别理想的设计。
当年MagicLeapOne在计算单元中使用了英伟达的芯片，发热「感人」｜MagicLeap
使用过MagicLeapOne头显的人应该知道，使用过一段时间后，LightPack的发热和功耗都十分感人。但是分体设计这一形式，则为其后的AR眼镜开了先河。
微软HoloLens走的是坚定的一体机形式，据说第一代HoloLens头显采用的是老伙伴英特尔的芯片，根据CherryTrailAtom架构修改而成，后者被用于平板电脑等智能设备中。在英特尔的CPU和GPU之外，其中特别的是微软团队自研的全息处理器HPU，这款定制的ASIC芯片主要用于处理3D图像和手势等数据。
微软第二代HoloLens则使用了高通骁龙850作为主处理器，同时搭配了升级版的HPU2.0来实现更加全面的手部动作追踪和更好的视觉表现。
微软HoloLens2中使用了高通骁龙850芯片｜微软
不过，从MagicLeapOne到HoloLens两代产品，由于成本高昂，主打B端市场，与C端市场无缘。
另一方面，在一些特定的工业和商业领域，AR眼镜可能因为更加垂直的使用场景，而采用更精专的芯片来实现特定功能，并保持产品的轻便和续航能力。
亮亮视野硬件研发负责人梁祥龙告诉极客公园，公司此前产品的重要场景之一是在眼镜端实现人脸快速识别，所以对AI图像处理要求更高，团队使用的是英特尔MovidiusVPU平台的Myriad系列处理器，其特长是深度神经网络和计算机视觉应用。相对于同级别骁龙等平台，Myriad平台无论是AI性能还是功耗上都更理想，可以在分体设计下，保持眼镜重量在30-40克，能够长时间佩戴。
当然，使用相对小众的技术平台也有相应代价，相比于高通平台，Myriad很多底层程序要自己写，费时费力，对创业公司是个很大挑战。好处是，如果能克服这个困难，反而会形成一段时期内的产品护城河。
VR、AR终于「开始独立」？
XR2的成功，让高通看到了「元宇宙」的潜力。业内人士透露，其实直到XR2之后，高通才有专门团队设计真正开始设计专门针对VR和AR设备的芯片，而不是用现成的骁龙芯片进行「魔改」。
梁祥龙认为，为了满足未来VR/AR设备的要求，其核心芯片发展趋势是高制程、低功耗、高集成：由于VR/AR眼镜必然越来越轻薄，在电池技术发展没有突破的情况下，芯片功耗需要降下来；像VR/AR都要用到的空间定位、手势识别等通用功能将固化到芯片，进一步降低功耗，减小开发难度。
事实上，高通在明年推出的XR系列芯片产品，极有可能将具备上述特点。梁祥龙透露亮亮视野目前正在尝试将技术平台移至高通，并规划明年推出在影音效果上更进一步的新品。
另一方面，像苹果、Facebook、MagicLeap等行业巨头有可能继续自研和定制的方向。据外媒报道，苹果在2020年已经完成VR/AR芯片的设计，并委托台积电进行5nm先进制程生产芯片。该SoC由三颗芯片构成，功能是无线数据传输功能优化、压缩及解压缩影片，提高电池效率。
从今年年初开始刮起的「元宇宙」风口至今未灭，虽然现在仍难预测「头号玩家」的时代什么时候能真正到来，但是从高通到苹果，都已经在芯片这个核心领域倾注心力，至少我们可以确定，接下来VR/AR产品将迎来一个加速发展的时期。
*图片来源：Oculus、微软、iFixit?
撰文|靖宇
编辑|靖宇
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