CHA:AI顶规芯片需求暴涨,传英伟达紧急向台积电追单先进封装产能

来源:《科创板日报》

编辑郑远方

图片来源:由无界AI工具生成

在持续已久的“AI热潮”中,各家争相推出的大模型、AI应用,都进一步推升了对算力狂热的需求。

Chainlink:已于Optimism网络集成ZIL/USD喂价功能:金色财经报道,据Chainlink官方推特表示,目前已在Optimism网络上集成ZIL/USD喂价功能,旨在围绕ZilliqaToken构建更安全的DeFi市场。以保护Web3项目免受数据操纵攻击和闪崩等异常事件的影响。

此外,Chainlink还在社交媒体上披露了近期在气候变化方面的相关工作,包括与Hyphen、dCimate DAO和Coorest合作参与制定全球碳信用标准、添加更强大的激励模型,同时补充有效的气候倡议。[2022/9/12 13:23:41]

据电子时报今日报道,英伟达后续针对ChatGPT及相关应用的AI顶级规格芯片需求明显看增,但因需要一条龙的先进封装产能,公司近期紧急向台积电追加预订CoWoS先进封装产能,全年约比原本预估量再多出1万片水准。

THORChain遭受恶意攻击损失14万美元,目前漏洞已修复且没有用户资金受损:官方消息,去中心化跨链交易协议THORChain发推称发现一个针对THORChain的恶意攻击,THORChain节点已作出反应并隔离防御,该次攻击造成的资金损失为14万美元,但THORChain表示用户资金不会受到影响,将会用资金库来弥补漏洞资金。团队表示,此次攻击的路径为EthBifrost在处理与ETH相同的符号时出现逻辑错误,THORChain称在30分钟内修复了Bifrost,并采取节点防御停止Bifrost和THORNode。该团队称还将投入资金用于持续的代码审查和监控。[2021/6/29 0:13:42]

追单已获得台积电允诺。由于先进封装产能也需要提前计划排产,而目前已步入2023年第二季度中旬,台积电CoWoS月产能大约仅在8000-9000片水准,若要在数个月内增加向英伟达供应量,则每个月平均需要多为英伟达分配1000-2000片CoWoS产能,届时其CoWoS产能将持续吃紧。

Blockchain研究负责人:随着接近下一次价格减半 比特币的供应将得到提振:据bitcoinist报道,比特币在2012年和2016年减半后,都出现了重大牛市。比特币将在2020年减半,比特币矿工发现区块的奖励将从12.5BTC下降到6.25 BTC。Blockchain的研究负责人Garrick Hileman在评论BTC价格减半的潜在影响时表示,加密货币市场往往是由事件驱动的,随着接近比特币的下一次价格减半,预计即将减少的供应将会得到提振。由于比特币价格减半,挖掘算力不太可能会有的显着变化。[2018/6/1]

台积电的CoWoS是公司先进封装技术组合3DFabric的一部分,该组合共包括前段3D芯片堆叠或TSMC-SoIC、后端CoWoS及InFO系列封装技术,可实现更佳效能、功耗、尺寸外观及功能,达成系统级整合。

实际上,在过去20多年里,存力发展速度远远落后于算力发展速度,两者发展不匹配一直是制约半导体产业发展的一大因素。方正证券指出,先进封装技术如晶圆级封装、三维封装和系统级封装可突破内存容量与带宽瓶颈,大幅提高数据传输速率。

根据Yole数据显示,2021年全球先进封装技术市场规模为350亿美元,预计2025年将达到420亿美元,复合增速达到4.66%。从晶圆数量来看,2019年约2900万片晶圆采用先进封装技术,Yole和集微咨询预计,这一数值将在2025年达到4300万片,复合增速达6.79%。

中信证券也认为,AI预训练大模型对算力的需求将推动先进封装技术与数据中心建设的进一步发展,ChatGPT等预训练大模型对算力需求极大,亟需Chiplet先进封装打破摩尔定律的限制,并将加速数据中心的建设。

进一步地,Chiplet及其3D封装技术将极大加速单位面积下晶体管密度的提升,以满足算力需求,因此带来的高通量散热需求,将推动先进封装与热管理材料的进一步革新,建议重点关注热管理材料、先进封装领域的产业升级。

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