OMP:Compound Labs发布多链借贷协议Compound III代码库

据官方治理网站,Compound团队CompoundLabs向社区发布多链借贷协议CompoundIII代码库。CompoundIII的设计考虑到借款人,具有资本效率、Gas效率、安全且易于管理。

主要更改包括:CompoundIII部署具有单一的可借基础资产、为每个抵押资产设置抵押大小限制、有单独的借款抵押因子和清算抵押因子、风险管理/清算引擎已完全重新设计、直接使用Chainlink进行喂价等。

该协议尚未推出,开发人员可以将代码集成到现有平台,并提供改进建议。接下来的几周内,CompoundLabs将与社区合作完成对协议的审计;从当前的测试网中学习;在以太坊上发布初始部署,包括接口、清算机器人和工具;并开始跨其他EVM链的部署。

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